Согласно обнародованным данным, представители семейства Westmere имеют двухчиповую компоновку на единой подложке. Пара процессорных ядер с 4 Мб кэш-памяти третьего уровня Intel Smart Cashe размещается на меньшем кристалле, выпускаемом по 32-нм технологическим нормам, тогда как более крупный кристалл, изготавливаемый по 45-нм технологии, содержит интегрированное графическое ядро и встроенный контроллер для работы с двухканальной памятью DDR3 на частоте до 1333 МГц. Примечательно и то, что для формирования обоих кристаллов применяются материалы с высоким значением диэлектрической константы (так называемые High-K диэлектрики). По заявлениям разработчиков, переход на 32-нм техпроцесс позволил уменьшить размеры элементов на 70%, тогда как скорость переключения транзисторов возросла на 22%. Однако весь этот прирост главным образом направлен на снижение энергопотребления.

Внимания заслуживает и тот факт, что в новых процессорах реализована поддержка фирменных технологий Intel Hyper-Threading Technology и Intel Turbo Boost Technology, а также введены семь новых инструкций, шесть из которых связаны с ускорением аппаратного шифрования данных по алгоритму AES.

Если же говорить о частотном потенциале 32-нм чипов, то он не изменится по сравнению с 45-нм предшественниками. Таким образом, двухъядерные процессоры Westmere смогут работать на частотах до 3,33 ГГц включительно.

Также стоит напомнить, что, процессоры Clarkdale будут совместимы с материнскими платами, оснащёнными разъёмом Socket LGA1156, причём их встроенное графическое ядро поддерживает один канал PCI Express x16. В случае же эксплуатации этих чипов на платформах с системной логикой Intel P55/P57 предусмотрена поддержка двух дискретных графических адаптеров, функционирующих по схеме PCI Express x8 + PCI Express x8.

Уместно сказать о том, что мобильные 45-нм процессоры Clarksfield с четырьмя ядрами остались в роадмапе Intel и выйдут в третьем квартале нынешнего года, однако пропишутся только в самых производительных ноутбуках.

Любопытно и то, что руководство Intel намерено в течение ближайших двух лет потратить на строительство новых и модернизацию существующих цехов 7 миллиардов долларов США. Инвестиции будут сделаны в промышленные центры компании, расположенные в штатах Орегон, Аризона и Нью-Мексико, причём все новые линии будут ориентированны на выпуск передовой 32-нм продукции.

Ожидается, что производство первых 32-нм процессоров стартует в четвёртом квартале 2009 года, а в первом квартале будущего года они появятся в настольном и мобильном сегментах рынка. Позднее в том же году к ним присоединятся и серверные 32-нм чипы. А вот для решений типа Atom с высокой степенью интеграции будет разработана своя версия 32-нм техпроцесса, ориентированная на снижение энергопотребления.